उद्योग सूत्रों के अनुसार, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी ( टीएसएमसी ) ने एरिजोना स्थित चिप पैकेजिंग और परीक्षण सेवा प्रदाता एमकोर के साथ उस अमेरिकी राज्य में अपने नियोजित उन्नत वेफर फैब हाउस में पैकेजिंग पारिस्थितिकी तंत्र को बढ़ावा देने के प्रयासों में हाथ मिलाया है।
एरिजोना में TSMC के कारखाने में अगले साल वाणिज्यिक उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है और 2024 की चौथी तिमाही में यह अमेरिकी सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण स्थिरता बन जाएगा। साथ में, यह सहयोग TSMC के एकीकृत फैन-आउट (InFO) और CoWoS पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों पर आधारित अनुरूप समाधानों को लागू करके TSMC के एरिजोना-आधारित ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करेगा।
TSMC ने Amkor के साथ साझेदारी की
एआई के बढ़ते चलन के साथ , पैकेजिंग तकनीकें और भी अधिक सुर्खियों में आ गई हैं, जैसा कि हाल ही में सिलिकॉन विंडो के उदाहरणों से पता चलता है कि आने वाले वर्षों में उन्नत जीपीयू की बढ़ती आवश्यकताओं ने मौजूदा क्षमताओं को कम करना शुरू कर दिया है। एआई की मांग ने TSMC के शेयरों को बढ़ा दिया है, जिसके कारण निगम ने चिप्स के उत्पादन और पैकेजिंग क्षमता का विस्तार करने के लिए 2025 तक लगभग 30 बिलियन डॉलर का पूंजीगत व्यय अलग रखा है। इन सभी बातों के साथ, TSMC ने पिछले साल एक फैक्ट्री का अधिग्रहण किया है, और यह 2023 के लिए मूल रूप से योजनाबद्ध प्रमाणित पैकेजिंग की पेशकश में इसकी बेहद तेज़ शुरुआत को समझा सकता है।
लेकिन ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी के पैकेजिंग निवेश का बड़ा हिस्सा अभी भी ताइवान में हो रहा है, जहाँ वास्तव में चिप्स बनाने के लिए फैब नेटवर्क है। मोटे तौर पर, नया एमकोर सौदा अमेरिका में TSMC के पैकेजिंग पदचिह्न का विस्तार करता है क्योंकि दोनों कंपनियाँ मौजूदा एमकोर प्लांट के पास बनाए जा रहे नए घोषित एरिजोना सुविधा के साथ वेफर बंपिंग और फैन-आउट क्षमताओं को बढ़ाना चाहती हैं।
एरिजोना में सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन काफी मजबूत है, जिसका श्रेय वहां इंटेल की मौजूदगी को जाता है। TSMC के एरिजोना फैब ने अतिरिक्त आपूर्तिकर्ताओं को आकर्षित किया है, और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी को अमेरिका में उन्नत चिप निर्माण सुविधाएं विकसित करने के लिए बिडेन प्रशासन के CHIPS और विज्ञान अधिनियम से अरबों डॉलर का फंड मिला है।
ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी समझौते के तहत पेओरिया, एरिजोना में एमकोर के नए प्लांट से चिप पैकेजिंग और परीक्षण सुविधाएं खरीदेगी। वाणिज्य विभाग ने जुलाई के अंत में घोषणा की कि वह $400 मिलियन का अनुदान दे रहा है और परियोजना में $200 मिलियन का अपना निवेश कर रहा है। यह एक विशाल, अत्याधुनिक प्लांट है जिसकी लागत $2 बिलियन से अधिक होने की उम्मीद है। इसमें लगभग 2,000 नए कर्मचारियों को रोजगार मिलने की उम्मीद है, और TSMC की भागीदारी एरिजोना में सेमीकंडक्टर निर्माण क्षमता विस्तार में समग्र वृद्धि को दर्शाती है, जिसे मुख्य रूप से सरकारी प्रोत्साहनों द्वारा बढ़ावा दिया गया है।
एमकोर के साथ साझेदारी से TSMC को उत्पाद चक्र समय में तेजी लाने में मदद मिलने की उम्मीद है क्योंकि एरिजोना फैब एमकोर की पियोरिया सुविधा के निकट होगा। ताइवानी फैब की InFO और CoWoS चिप पैकेजिंग तकनीकों पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा, जिसमें InFO का उपयोग मुख्य रूप से स्मार्टफोन और मोबाइल चिप पैकेजिंग के लिए किया जाता है, जबकि CoWoS को AI GPU के लिए प्राथमिकता दी जाती है।
यह समझौता हाल ही में सरकार द्वारा लिए गए निर्णयों के बाद हुआ है, जिसके तहत सेमीकंडक्टर सुविधाओं को पर्यावरण प्रभाव आकलन से संघीय सब्सिडी प्राप्त करने से छूट दी गई है। सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया संसाधन-गहन है, जिसके लिए उत्पाद की शुद्धता के उच्च स्तर को बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण रासायनिक उपयोग की आवश्यकता होती है।
पूछे जाने वाले प्रश्न
एमकोर के साथ टीएसएमसी की साझेदारी का फोकस क्या है?
इस साझेदारी का उद्देश्य TSMC की पैकेजिंग क्षमताओं का विस्तार करना है, विशेष रूप से इसकी एकीकृत फैन-आउट (InFO) और CoWoS प्रौद्योगिकियों के लिए।
इस सौदे का एरिज़ोना के सेमीकंडक्टर उद्योग पर क्या प्रभाव पड़ेगा?
इस सहयोग से एरिजोना में सेमीकंडक्टर निर्माण क्षमता को बढ़ावा मिलने, स्थानीय संसाधनों का लाभ उठाने और लगभग 2,000 नए रोजगार सृजित होने की उम्मीद है।
