SK Hynix 7200 MT, एसके हाइनिक्स ने चुपचाप चार नए डीडीआर5 चिप्स तैयार किए हैं जो 7200 मेगाबाइट प्रति सेकंड की मूल गति तक पहुँचने में सक्षम हैं, जो वर्तमान जेईडीईसी मानक 6400 मेगाबाइट प्रति सेकंड से कहीं अधिक है। चीनी ई-कॉमर्स प्लेटफॉर्म जेडी पर देखे गए इन चिप्स में 2 जीबी बी-डाई और 4 जीबी एम-डाई वेरिएंट के साथ-साथ पहले से रिपोर्ट किए गए ए-डाई और सी-डाई विकल्प भी शामिल हैं—जो विभिन्न क्षमता स्तरों पर उच्च गति वाली डीडीआर5 उपलब्धता का विस्तार करते हैं।
विषयसूची
- SK Hynix 7200 MT/s DDR5: डाई विनिर्देश
- चार पासे, एक ही तेज गति
- स्थिरता के लिए पीसीबी आवश्यकताएँ
- पहले से ही उत्पादन में
- पूछे जाने वाले प्रश्न
SK Hynix 7200 MT/s DDR5: डाई विनिर्देश
| डाई प्रकार | क्षमता | भाग संख्या | गति मूल्यांकन |
|---|---|---|---|
| मरना | 3 जीबी | H5CGD8AKBD-X021 | 7200 मीट्रिक टन/सेकंड (केबी) |
| बी-डाई | 2 जीबी | H5CC48BKBD-X030 | 7200 मीट्रिक टन/सेकंड (केबी) |
| सी-डाई | 2 जीबी | H5CG48CKBD-X030 | 7200 मीट्रिक टन/सेकंड (केबी) |
| एम-डाई | 4 जीबी | H5CG58MKBD-X051 | 7200 मीट्रिक टन/सेकंड (केबी) |
| जेईडीईसी मानक | – | – | 6400 मीट्रिक टन/सेकंड (एचबी) |
| लक्ष्य प्लेटफ़ॉर्म | – | – | इंटेल पैंथर लेक/एरो लेक रिफ्रेश |
चार पासे, एक ही तेज गति
एसके हाइनिक्स ने 2 जीबी से लेकर 4 जीबी तक की क्षमता वाले चिप्स विकसित किए हैं, जिनमें से सभी में “केबी” पदनाम है जो 7200 मेगापिक्सेल/सेकंड की मूल गति दर्शाता है। इस लाइनअप में पहले से रिपोर्ट किए गए 3 जीबी ए-डाई के साथ-साथ तीन नए देखे गए वेरिएंट शामिल हैं: 2 जीबी बी-डाई, 2 जीबी सी-डाई, और 4 जीबी एम-डाई।
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विशेष रूप से उल्लेखनीय है 2Gb B-Die—एक ऐसा विन्यास जो SK Hynix के लाइनअप में पहले कभी नहीं देखा गया—और 4Gb M-Die, जो उस क्षमता पर इस प्रोसेस नोड का पहला उदाहरण प्रस्तुत करता है। यह विविध रेंज निर्माताओं को उपयोग के मामलों के आधार पर गति बनाम घनत्व का संतुलन बनाने की अनुमति देती है।
स्थिरता के लिए पीसीबी आवश्यकताएँ
उच्च-गति वाले 7200 MT/s DDR5 मॉड्यूल को इन गतियों को बनाए रखने के लिए, विशेष रूप से ओवरक्लॉक होने पर, कम से कम 10-लेयर या 12-लेयर वाले PCB की आवश्यकता होगी। देखे गए शुरुआती नमूनों में सरल PCB डिज़ाइन का उपयोग किया जा सकता है, लेकिन बेहतर सिग्नल अखंडता और 8000 MT/s से अधिक ओवरक्लॉकिंग हेडरूम के लिए जल्द ही उच्च-लेयर वाले बोर्ड आने की उम्मीद है।
यह इंटेल के प्लेटफॉर्म रोडमैप के अनुरूप है – पैंथर लेक सीपीयू (2025 के अंत में) और एरो लेक रिफ्रेश (2026) से DDR5-7200 का समर्थन करने की उम्मीद है, जो रैप्टर लेक के DDR5-5600 और वर्तमान एरो लेक के DDR5-6400 मानकों से एक महत्वपूर्ण छलांग का प्रतिनिधित्व करता है।
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पहले से ही उत्पादन में
एसके हाइनिक्स ने इन 7200 मेगाहर्ट्ज/सेकंड मेमोरी चिप्स की उपलब्धता की आधिकारिक घोषणा नहीं की है, लेकिन जेडी पर इनकी मौजूदगी इस बात की पुष्टि करती है कि इनका उत्पादन पहले से ही शुरू हो चुका है। मेमोरी उद्योग में यह चुपचाप रोलआउट आम बात है, जहाँ उत्पादों का वैश्विक लॉन्च से पहले अक्सर चुनिंदा वितरण चैनलों के ज़रिए परीक्षण किया जाता है।
ए-डाई से आगे का विस्तार एसके हाइनिक्स की कई मूल्य और प्रदर्शन स्तरों में उच्च गति वाले डीडीआर5 के प्रति प्रतिबद्धता को दर्शाता है, यह सुनिश्चित करता है कि निर्माता उत्साही ओवरक्लॉकिंग किट से लेकर मुख्यधारा के उच्च-प्रदर्शन मॉड्यूल तक सब कुछ बना सकते हैं।
पूछे जाने वाले प्रश्न
7200 MT/s DDR5 मेमोरी व्यापक रूप से कब उपलब्ध होगी?
उत्पादन कार्य प्रगति पर है, तथा 2025-2026 में इंटेल पैंथर लेक और एरो लेक रिफ्रेश के लॉन्च के साथ-साथ इसकी व्यापक उपलब्धता की भी उम्मीद है।
ओवरक्लॉकिंग के लिए कौन सा एसके हाइनिक्स डाई सबसे अच्छा है?
3Gb A-Die चरम ओवरक्लॉकिंग के लिए पसंदीदा विकल्प बना हुआ है, जिसमें 8000 MT/s से अधिक हेडरूम सिद्ध है।