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इंटेल ने पैंथर लेक-एच और पैंथर लेक-यू सीपीयू कॉन्फ़िगरेशन का खुलासा किया

इंटेल ने पैंथर लेक सीपीयू कॉन्फ़िगरेशन का विवरण दिया, पहले ब्लूप्रिंट में पाँच टाइल तक 2025 में, पैंथर लेक सीपीयू इंटेल की ओर से एक प्रमुख लॉन्च का प्रतिनिधित्व करेंगे, जो…

July 16, 2024
1 min read

इंटेल ने पैंथर लेक सीपीयू कॉन्फ़िगरेशन का विवरण दिया, पहले ब्लूप्रिंट में पाँच टाइल तक 2025 में, पैंथर लेक सीपीयू इंटेल की ओर से एक प्रमुख लॉन्च का प्रतिनिधित्व करेंगे, जो कंपनी को प्रदर्शन में महत्वपूर्ण सुधार प्रदान करेगा। इन अगली पीढ़ी के चिप्स ने इंटेल के लिए “पावर ऑन” स्थिति हासिल कर ली है, और वेफ़र्स का उपयोग करने वाले इन 18A प्रोसेस नोड्स से पहले उत्पादन की तारीख 2025 की पहली छमाही में लाइव होने वाली है, और उसी वर्ष की दूसरी छमाही के लिए उपलब्धता की योजना बनाई गई है।

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इंटेल पैंथर लेक-एच और पैंथर लेक-यू सीपीयू के बारे में अधिक जानकारी

@Jaykihn की ओर से कुछ नई जानकारी पैंथर लेक CPU कॉन्फ़िगरेशन पर कुछ प्रकाश डालती है । वे CPU “हाई-एंड” के साथ-साथ एंट्री-लेवल सेगमेंट में लैपटॉप प्लेटफ़ॉर्म में उपलब्ध होंगे। पैंथर लेक-एच फ्लैगशिप लाइनअप है जो एरो लेक एच CPU का अनुसरण करेगा और प्रदर्शन-उन्मुख लैपटॉप अनुरूप कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करता है। दूसरी ओर, पैंथर लेक-यू सीरीज़ अल्ट्रा-थिन और लाइट लैपटॉप के लिए बनाई गई है जो 2025 में आने वाले एरो लेक-यू प्रोसेसर की जगह लेगी।

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पैंथर लेक-एच परिवार के लिए, सीपीयू अधिकतम 4 पी-कोर (कौगर कोव पर आधारित) के साथ उपलब्ध होंगे, साथ ही 8 ई-कोर (डार्कमोंट से) और आगे एलपी-ई कोर के सामान्य पैंथर प्लेटफ़ॉर्म घटक भी उपलब्ध होंगे। एकीकृत ग्राफिक्स के लिए सेलेस्टियल “Xe3” आर्किटेक्चर शीर्ष डाई पर 12 Xe3 कोर और दूसरे में चार और कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करेगा। ये CPU 25W PL1 TDP और 45W PL2 रेटिंग प्रदान करेंगे।

इसके विपरीत, पैंथर लेक-यू सीरीज़ में पतले और हल्के लैपटॉप के लिए कुल 4 पी-कोर और 4 एलपी-ई कोर के साथ 8 कोर तक की रेंज होगी। एकीकृत ग्राफिक्स 4 Xe3 कोर से बना है और इसमें लगभग 15W (PL1) और लगभग 28-30 W (PL2) की लक्षित TDP रेटिंग है। इसके अलावा, पैंथर लेक-एच ब्लूप्रिंट के विवरण से 5-टाइल चिप डिज़ाइन का पता चलता है जिसमें से केवल तीन सक्रिय होंगे: कंप्यूट (डाई 4), प्लेटफ़ॉर्म कंट्रोलर डाई (PCD, डाई 1) और ग्राफ़िक्स (Xe3, डाई 5)।

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शेष टाइलें (डाई 2 और डाई 3) चिप को एक अच्छा आयताकार आकार रखने में मदद करती हैं, जो कि अन्य इंटेल आर्किटेक्चर की तरह नहीं है जिसे हमने समय के साथ लूनर लेक के रूप में देखा है। हम उम्मीद कर रहे हैं कि पैंथर लेक पूरे बोर्ड में अधिक स्केलेबिलिटी और क्षमता प्रदान करेगा, इंटेल इस सितंबर के अंत में अपने इनोवेशन इवेंट में अतिरिक्त विवरण साझा करने की योजना बना रहा है।

पूछे जाने वाले प्रश्न

इंटेल के पैंथर लेक सीपीयू कब खरीद के लिए उपलब्ध होंगे?

इंटेल की योजना 2025 की पहली छमाही में 18A प्रोसेस नोड पर उत्पादन शुरू करने की है, तथा उसी वर्ष की दूसरी छमाही में इसकी उपलब्धता की उम्मीद है।

पैंथर लेक सीपीयू अपने पूर्ववर्तियों की तुलना में क्या सुधार लाते हैं?

पैंथर लेक सीपीयू में कई सुधार किए गए हैं, जैसे कि कोर की संख्या में वृद्धि, सेलेस्टियल “Xe3” आर्किटेक्चर के साथ बेहतर एकीकृत ग्राफिक्स, तथा बिजली की खपत में दक्षता में वृद्धि, विशेष रूप से 25W वेरिएंट में, जो उच्च प्रदर्शन और ऊर्जा-कुशल लैपटॉप बाजारों के लिए लक्षित हैं।

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