Google Pixel 10 के लिए Tensor G5 चिप का उत्पादन TSMC द्वारा किया जाएगा और ऐसा पहली बार कहा जा रहा है कि कंपनी की चिप सैमसंग के उत्पादन का उपयोग नहीं करेगी। Android Authority के अनुसार, अगले साल के Pixel 9 को पावर देने के लिए Tensor G4 फिर से सैमसंग द्वारा बनाया जाएगा, लेकिन स्पेक अपग्रेड की संभावना नहीं है।
Google Pixel 10 Tensor G5 चिप के बारे में अधिक जानकारी
सार्वजनिक व्यापार डेटाबेस दिखाते हैं कि यह मामला है, और वे यह भी संकेत देते हैं कि नई चिप कैसी दिखेगी। टेंसर G5 के सैंपल चिप के लिए शिपिंग मैनिफेस्ट LGA और कोडनेम लगुना बीच को इंगित करता है। Google ने ऐतिहासिक रूप से कोडनेम के रूप में संक्षिप्ताक्षरों का उपयोग किया है, जैसे कि व्हाइटचैपल (टेंसर G1) के लिए “WHI” और ज़ूमा प्रो ( टेंसर G4) के लिए “ZPR”। यह अफवाह को और पुष्ट करता है क्योंकि मैनिफेस्ट में TSMC और InFO POP का उल्लेख है, जो एक अनूठी पैकेजिंग तकनीक है जिसका उपयोग TSMC द्वारा किया जाता है। इसमें शामिल हैं:
- चिप को रिविजन “A0” के रूप में पहचाना गया है, जो दर्शाता है कि यह एक प्रारंभिक संस्करण है जिसमें भविष्य में अपडेट की उम्मीद है।
- “ओटीपी, वी1” एक बार प्रोग्राम करने योग्य डेटा के पहले संस्करण को दर्शाता है, जो गूगल को इसकी संरचना में बदलाव किए बिना चिप मापदंडों को समायोजित करने की अनुमति देता है।
- “एनपीआई-ओपन” से पता चलता है कि यह एक प्रारंभिक नमूना है जो अभी भी नए उत्पाद परिचय चरण में है, जिसका अर्थ है कि विनिर्माण प्रक्रियाओं को परिष्कृत किया जा रहा है।
चिप ने SLT (सिस्टम-लेवल टेस्ट) सहित बुनियादी कार्यक्षमता परीक्षण पास कर लिए हैं, और रिलीज़ होने में लगभग 16 महीने बाकी हैं, जिससे प्लेटफ़ॉर्म की तत्परता सुनिश्चित करने के लिए प्रारंभिक नमूनाकरण की आवश्यकता है। मेनिफेस्ट में यह भी कहा गया है कि चिप को सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी के 16GB पैकेज-ऑन-पैकेज RAM के साथ जोड़ा गया है, जो Pixel 9 Pro के लिए अतिरिक्त RAM के बारे में लीक से मेल खाता है।
निर्यातक को ताइवान में Google LLC और आयातक को भारत में Tessolve Semiconductor के रूप में सूचीबद्ध किया गया है। इससे पता चलता है कि Google अब सेमीकंडक्टर सहायता प्रदान करने के लिए सैमसंग द्वारा प्रबंधित कुछ कार्यों को Tessolve को सौंप रहा है। हालाँकि Pixel 9 अभी रिलीज़ होने वाला नहीं है (शायद कभी भी), Pixel 10 चिप के लिए TSMC की ओर कदम आगे चलकर कुछ लाभ भी ला सकता है। आगामी G4 के लिए पूर्ण तकनीकी और इंजीनियरिंग विनिर्देश अक्टूबर में इसके आगमन के करीब प्रकाशित किए जाएंगे।
पूछे जाने वाले प्रश्न
गूगल टेन्सर G5 चिप के लिए सैमसंग से TSMC पर क्यों स्विच कर रहा है?
गूगल का लक्ष्य भविष्य के पिक्सेल डिवाइसों में बेहतर प्रदर्शन और दक्षता के लिए TSMC की उन्नत प्रौद्योगिकियों और पैकेजिंग समाधानों का लाभ उठाना है।
Tensor G5 चिप के लिए “NPI-OPEN” का क्या अर्थ है?
“एनपीआई-ओपन” का अर्थ है कि टेन्सर जी5 चिप प्रारंभिक विकास चरण में है, तथा विनिर्माण प्रक्रिया अभी भी परिष्कृत की जा रही है।
