2024 में, सैमसंग और टीएसएमसी के बीच सेमीकंडक्टर लड़ाई जोरों पर है, क्योंकि दोनों कंपनियों ने अपनी उत्पादन प्रक्रियाओं को पूरा कर लिया है, और अपनी बड़ी छलांग का इंतजार कर रही हैं।
सैमसंग के Exynos चिपसेट
उसी वर्ष की दूसरी छमाही में, दक्षिण-कोरियाई तकनीकी दिग्गज अपने इन-हाउस सिलिकॉन के उपयोग को बढ़ाने की तैयारी कर रहा है, क्योंकि उसी तकनीक के आधार पर एक नया Exynos चिपसेट भारी विनिर्माण में तेजी ला रहा है। यह सैमसंग की गेट-ऑल-अराउंड तकनीक पर दांव का एक तत्व है, जो कंपनी के प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी को गंभीर रूप से कमजोर कर सकता है।
रिपोर्टों के अनुसार, सैमसंग दो वेरिएंट जारी करने के लिए तैयार है, जिनमें से एक Exynos 2500 है। गैलेक्सी S25 के 2025 की शुरुआत में लॉन्च होने की उम्मीद है, जो नए सैमसंग उत्पाद का प्रतिनिधित्व करता है जिसमें सैमसंग की दूसरी पीढ़ी की 3nm GAA तकनीक हो सकती है।
डुअल-चिपसेट तकनीक के संदर्भ में, यह गैलेक्सी S24 की तरह स्नैपड्रैगन 8 जेन 4 का उपयोग कर सकता है। Exynos 2500 स्नैपड्रैगन 8 जेन 4 की तुलना में बेहतर ऊर्जा दक्षता प्रदान कर सकता है, जिसमें फैन-आउट वेफर लेवल पैकेजिंग जैसी अत्याधुनिक पैकेजिंग तकनीकें हैं जो गर्मी प्रतिरोध और प्रदर्शन में सुधार करती हैं। सैमसंग आम तौर पर अपने टॉप-एंड चिपसेट को चौथी तिमाही में पेश करता है, Exynos 2400 को अक्टूबर 2023 में पेश किए जाने की उम्मीद है।
टीएसएमसी के रणनीतिक कदम
Apple की भारी वृद्धि के कारण TSMC अभी भी सबसे शक्तिशाली सेमीकंडक्टर निर्माता है। Apple के COO जेफ विलियम्स ने हाल ही में उत्पादन की शुरुआत में TSMC के 2nm वेफर्स खरीदने के लिए ताइवान का दौरा किया था, और iPhone निर्माता ने पहले 2024 की TSMC की 3nm शुरुआत का उपयोग करके iPhone 15 Pro लाइन के लिए A17 Pro चिप पर Apple के साथ सहयोग किया था। सबसे हालिया M4 iPad Pro मॉडल द्वारा उपयोग किया जाने वाला प्रोसेसर भी TSMC की दूसरी पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया पर आधारित है।
रिपोर्टों के अनुसार, Apple TSMC की 2nm तकनीक का सबसे बड़ा उपभोक्ता बन सकता है और इसे iPhone 17 लाइनअप के लिए तैनात कर सकता है। हालाँकि, कुछ स्रोतों के अनुसार, अफवाह है कि पहला 2nm सिलिकॉन 2026 के अंत तक उपलब्ध नहीं होगा। यदि टीएसएमसी 2एनएम वेफर्स को सुरक्षित कर सके तो उन्हें काफी लाभ होगा, इस तथ्य के बावजूद कि उन्हें 3एनएम तकनीक से बनाना अधिक महंगा है।
निष्कर्ष
2024 में, सेमीकंडक्टर व्यवसाय के केंद्र में सैमसंग और TSMC के बीच भयंकर प्रतिद्वंद्विता होगी। सैमसंग अपने Exynos को सेक्टर में सबसे आगे लाने की कोशिश करेगा, जबकि TSMC महत्वपूर्ण सहयोग और शीर्ष तकनीक की बदौलत अपनी बढ़त बनाए रखेगा।
पूछे जाने वाले प्रश्न
सैमसंग अपने एक्सिनोस चिपसेट के साथ क्या प्रगति कर रहा है?
सैमसंग अपनी दूसरी पीढ़ी की 3nm GAA प्रक्रिया के साथ Exynos 2500 पेश कर रहा है, जो अधिक ऊर्जा कुशल होने की उम्मीद है और इसमें FOWLP जैसी उन्नत पैकेजिंग शामिल होगी।
सेमीकंडक्टर उद्योग में टीएसएमसी किस प्रकार अपनी बढ़त बनाए हुए है?
TSMC, Apple के साथ अपनी साझेदारी के माध्यम से, 2nm वेफर्स के पहले बैच को सुरक्षित करने का लक्ष्य रखता है, और Apple के नवीनतम चिप्स में उपयोग की जाने वाली उन्नत 3nm प्रक्रियाओं के साथ अपने नेतृत्व को जारी रखता है।
