ऐसा लगता है कि आने वाले इंटेल एरो लेक “कोर अल्ट्रा 200” और पैंथर लेक “कोर अल्ट्रा 300” लैपटॉप सीपीयू कुछ लीक में दिखाई दिए हैं। nbd.ltd से कस्टम और शिपिंग लॉग। स्वाभाविक रूप से, इसके अगली पीढ़ी के सीपीयू के बारे में कुछ विवरण सामने आए हैं, जो हमें दिखाते हैं कि अगली पीढ़ी के सीपीयू में कौन से प्रोसेस नोड होंगे।
इंटेल एरो लेक और पैंथर लेक के बारे में अधिक जानकारी
कोर अल्ट्रा 200 सीपीयू परिवार डेस्कटॉप से लेकर लैपटॉप और बहुत कुछ तक पीसी प्लेटफ़ॉर्म की एक श्रृंखला को कवर करेगा, जिसकी शुरुआत एरो लेक लाइनअप से होगी; लाइनअप के मुख्य सेगमेंट में डेस्कटॉप के लिए “एस”, हाई-एंड लैपटॉप के लिए “एचएक्स”, परफॉरमेंस लैपटॉप के लिए “एच” पदनाम और कम-पावर डिज़ाइन के लिए “यू” शामिल हैं। यह पोस्ट लीक हुए लैपटॉप मॉडल पर केंद्रित होगी।
इंटेल लायन कोव आर्किटेक्चर पर आधारित 8 परफॉरमेंस कोर (पी-कोर) और स्काईमोंट आर्किटेक्चर पर आधारित 16 एफिशिएंसी कोर (ई-कोर) को हाई-एंड एरो लेक-एचएक्स “कोर अल्ट्रा 200” सीपीयू के साथ एकीकृत कर रहा है, जो समान डाई कॉन्फ़िगरेशन वाले डेस्कटॉप एसकेयू को रहस्यमय बनाने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। एरो लेक-एच सीपीयू में मौजूदा रैप्टर लेक-पी/एच एसकेयू की तरह 6 पी-कोर और 8 ई-कोर के साथ एक पारंपरिक 14-कोर डिज़ाइन शामिल होगा। एरो लेक-यू: ये कम-पावर चिप्स 10-कोर होंगे जिनमें 2 पी-कोर और 8 ई-कोर होंगे।
एरो लेक-एच सीपीयू जीटी2 टियर ग्राफिक्स के साथ आएंगे, जो आर्क अल्केमिस्ट एक्सई-एलपीजी+ प्लेटफॉर्म पर आधारित होंगे, जबकि एरो लेक-एचएक्स सीपीयू में डेस्कटॉप पार्ट के रूप में आर्क एक्सई-एलपीजी आईजीपीयू की ही सुविधा होगी। एरो लेक-यू सीपीयू भी आर्क एक्सई-एलपीजी+ आईजीपीयू का उपयोग करेंगे, लेकिन जीटी1 कॉन्फ़िगरेशन के साथ, जबकि एरो लेक-वाई सीपीयू केवल जीटी0 कॉन्फ़िगरेशन के साथ आते हैं। एरो लेक-एच को N3B प्रोसेस नोड लेटरिंग के साथ लीक किया गया था, जो बताता है कि इंटेल अभी भी अपनी हाई-एंड लैपटॉप चिप आवश्यकताओं के लिए TSMC पर निर्भर है। इसमें कंप्यूट टाइल के लिए N3B प्रोसेस नोड और iGPU टाइल के लिए N4 प्रोसेस नोड शामिल होगा, लीकर @mikdt_dt ने अनुरोध किया।
इसके अलावा, शिपिंग लॉग तीन इंटेल पैंथर लेक “कोर अल्ट्रा 300” सीपीयू की पुष्टि करते हैं, जो यूएच, यूपीएच और पी वेरिएंट में हैं। इन सभी चिप्स का अब संदर्भ प्लेटफ़ॉर्म पर मूल्यांकन किया जा रहा है, इंटेल ने हाल ही में कहा है कि उनके पास 18 ए नोड पर पीटीएल भागों के साथ “पावर ऑन” था। फिर से, पतले और हल्के प्लेटफ़ॉर्म के लिए टाइगर लेक-यू लो-पावर एसकेयू से भी संभावित रूप से पुनर्जीवित पैंथर लेक-यू ऑन-पैकेज एलपीडीडीआर 5 एक्स मेमोरी को बैक-पैकेज करने की उम्मीद है, जो केवल 16 जीबी या 32 जीबी एलपीडीडीआर 5 एक्स क्षमताओं से परे अधिक लचीले डीआरएएम कॉन्फ़िगरेशन के लिए प्रदान करता है।
हाल ही में एक लीक में सेलेस्टियल ग्राफिक्स आईपी पर आधारित 12 Xe कोर का भी खुलासा हुआ है, जिन्हें H-सीरीज SKU में विभाजित किया गया है। डेल के पिछले लीक के अनुसार, इंटेल एरो लेक-H/P/U CPU को 2025 की शुरुआत में, संभवतः CES 2025 के आसपास रिलीज़ करने की योजना है, जबकि पैंथर लेक CPU को 2026 की शुरुआत में रिलीज़ किया जाना है।
